高通推出兼顾辅助驾驶和娱乐汽车芯片 2023-01-06 04:31:45 热点新闻 ℃ 1/05/2023,光纤在线讯,高通1月4日宣布推出骁龙(Snapdragon)Ride Flex系统级芯片(SoC),为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样,预计2024年开始量产。 来源:财联社 标签: 上一篇:工信部优化调整微波通信系统频率 下一篇:紫光股份收购新华三49%股权实现100%持股 相关推荐 评论留言 我要留言 昵称:* 邮箱:* 网址: 验证码* 内容: 取消回复 ◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。
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